越来越多的电子产品会使用屏蔽罩，使得越来越多的工程师朋友，在画pcb板时，针对屏蔽罩设计有着一些疑惑，让小硕带着您，了解这3大屏蔽罩设计因素，解决您的困扰：
1、屏蔽罩设计的焊盘及选择材料问题。一般来说，pcb的焊盘，大过材料厚度的0.3mm-0.5mm，如屏蔽罩材质选择0.2mm,那么焊盘的宽度在0.5mm-0.7mm就较为合理。而屏蔽罩设计所选用的材质，通常为马口铁、不锈钢+屏蔽夹、和洋白铜，这三种材质较多。洋白铜又因其可直接锡焊，屏蔽效果佳，被大多数人所选择。
2、屏蔽罩设计尺寸及结构问题。尺寸就是根据pcb板的长和宽来制定，然后高度以高过元器件0.3mm上以较为合适，（如担心碰触短路，可以在屏蔽罩的内层加绝缘漆工艺）。结构上，也常分为二种，一种是单件式屏蔽罩，一种是上下盖屏蔽罩（屏蔽架+屏蔽盖结构），这种结构是先以洋白铜屏蔽架焊接在pcb主板，再将屏蔽盖扣在屏蔽架上面。方便拆卸。
3、屏蔽罩设计开孔及避空问题。考虑到有些电子器件的散热问题，就需要在屏蔽罩的表面加开一些散热孔。一般是指不影响屏蔽效果又能达到散热目的为准。再因有些电子器件高度较高，而主板的高度空间又受限，就需要将屏蔽罩的表面制作一些避空的位置，而不使电子器件碰触到屏蔽罩以免有短路现象。
锐硕五金有13名近20年工作经验的设计工程师，如果您有在屏蔽罩设计中的其他疑惑，欢迎您随时与小硕联系！！
